Características principales: - Apoyo a la sexta generación de procesadores Intel® Core Procesadores - Intel H170 única arquitectura de chip - Soporte 2-DIMM DDR3L-1600/1333 hasta 16G capacidad máxima - Soporte 2-DIMM DDR4-2133 / 1866 hasta 32G capacidad...
Características principales: - Socket LGA 1155 - Apoyo a la tercera Intel y los procesadores i7 / i5 / i3 generación Core 2 º en el paquete 1155 - Apoyado 2 DIMM de memoria DDR3 1600/1333 / 1066 - Soporta 2 Tecnología-BIO remoto - X.D.C 100% de...
Características principales: - Socket LGA 1155 - Apoyo a la tercera Intel y los procesadores i7 / i5 / i3 generación Core 2 º en el paquete 1155 - Apoyado 2 DIMM de memoria DDR3 1600/1333 / 1066 - Soporta 2 Tecnología-BIO remoto - X.D.C 100% de...
Características principales: - Socket LGA 1155 - Apoyo a la tercera Intel y los procesadores i7 / i5 / i3 generación Core 2 º en el paquete 1155 - Apoyado 2 DIMM de memoria DDR3 1600/1333 / 1066 - Soporta 2 Tecnología-BIO remoto - BIOSTAR Puro Hi-Fi...
Características principales: - Socket LGA 1155 - Apoyo a la tercera Intel y los procesadores i7 / i5 / i3 generación Core 2 º en el paquete 1155 - Apoyado 2 DIMM de memoria DDR3 1600/1333 / 1066 - Soporta 2 Tecnología-BIO remoto - BIOSTAR Puro Hi-Fi...
Características principales: - Apoyar la cuarta generación de Intel Core i7 y Core i5 en el paquete 1150 - Intel H81 sola arquitectura de chip - Soporte 2-DIMM DDR3-1600 / 1333up a la capacidad máxima 16G - Tecnología BIOSTAR Hi-Fi - Función de potente...
Características principales: - Apoyar la cuarta generación de Intel Core i7 y Core i5 en el paquete 1150 - Intel H81 sola arquitectura de chip - Soporte 2-DIMM DDR3-1600 / 1333up a la capacidad máxima 16G - Tecnología BIOSTAR Hi-Fi - Función de potente...
Características principales: - Apoyar la cuarta generación de Intel Core i7 y Core i5 en el paquete 1150 - Intel H87 sola arquitectura de chip - Soporte 4-DIMM DDR3-1600 / 1333up a la capacidad máxima 32G - Resolución 4K2K A bordo HDMI apoyado permite...
Características principales: - Apoyar la tercera Intel y segunda generación Core i7 y Core i5 en el paquete 1155 - Intel H61 sola arquitectura de chip - Soporte 2-DIMM DDR3-1600 / 1333/1066 hasta la capacidad máxima 16G - X.D.C 100% de condensadores...
Características principales: - Apoyar la tercera Intel y segunda generación Core i7 y Core i5 en el paquete 1155 - Intel H61 sola arquitectura de chip - Soporte 2-DIMM DDR3-1600 / 1333/1066 hasta la capacidad máxima 16G - X.D.C 100% de condensadores...
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